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m.csip952155.com在周四的股东大会上,在讨论重组和削减成本的过程中,该芯片制造商披露计划对其底层处理器设计进行大修,其速度是过去的两倍。 英特尔首席执行官Paul Otellini在公司会议上表示,英特尔将每两年采用一次新的“微架构”。微架构可以重复使用,以提供几代更快的处理器系列。这一提升的发布速度将与英特尔转向更先进的硅芯片制造工艺的速度相匹配。 “每两年,我们将推出新的硅片和新的微架构,而不是我们四到六年的节奏,”欧德宁说。他说,并行设计团队将相互跨越,推出新的微体系结构,核心微体系结构将于6月开始,2008年是Nehalem,2010年是Gesher。 欧德宁表示,该公司于2002年在内部开始实施这一变革,这是英特尔应对突然激烈的竞争压力和黯然失色的财务业绩的一部分。总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司一直在向Advanced Micro Devices失去市场份额,该公司生产Opteron服务器芯片和Athlon台式机芯片。尽管英特尔在其制造过程中处于领先地位,但这些处理器提供的技术优势超过了英特尔等同的功耗。 AMD的崛起和PC销售的放缓给英特尔带来了问题,英特尔已经缩减了收入预期,现在正在处理价值超过库存的“数百万”处理器。 “我们看到2006年的情况比我们几个月前想象的更严峻,”欧德宁周二表示。 但该公司已经开始实施降低费用的计划:当欧德宁上周发布第一季度财务业绩时,他表示英特尔将在未来几个月内对该公司进行“批发性审查”。 面对这样的困境,公司很自然地试图引起人们对未来的关注。 Illuminata分析师Jonathan Eunice说:“如果事情现在很糟糕,你还要做什么呢?你必须把自己最好的一面推进。”但英特尔远非虚弱,他补充道:“很多人会为了解决英特尔的问题而付出很多钱。” 超越NetBurst 英特尔一直在努力超越目前Pentium 4和Xeon处理器中使用的命运多NetB的NetBurst微体系结构。它希望这种设计能够带来非常高的时钟速度,但却导致了严重的电力需求和废热。高端双核Xeon运tycb.net行完全倾斜会产生165瓦的热量,相比之下,Opteron的功耗为95瓦。因此,毫不奇怪英特尔的新焦点是每瓦性能。 快速设计节奏的第一个要素将出现在今年6月的Woodcrest上,这是一款双核服务器处理器,适用于带有两个处理器插槽的主流服务器。 Otellini表示,7月将推出用于台式机的Conroe,以及8月份用于移动设备的Merom。 “我们在2002年在公司内部进行了这一改变。你现在看到的是所有新产品的表现形式的变化,”他说。 “这是右转的结果。”  (2006年4月27日)英特尔在第一季度(2006年4月19日)(2006年4月12日)(2006年3月7日)陷入困境英特尔公司重点推进(2006年3月7日)英特尔*三年(2004年3月3日) (2006年1月17日) 跟踪处理器市场份额的Mercury Research分析师Dean McCarron不会预测该公司是否会重新夺回AMD的份额。但他说,这一改变应该有助于英特尔。 “这是他们在大约五年内所做的第一次重大建筑改造,它应该会使他们的竞争更加激烈,”麦卡伦说。 欧德宁表示,微架构发布时间表将与新制造流程的时间表错开。例如,当前的工艺,其电路元件尺寸为65纳米,于2005年底推出;核心微体系结构将于2006年首次亮相.45纳米工艺定于2007年,Nehalem微架构于2008年,32纳米工艺于2009年完成,Gesher微架构于2010年完成。 当新的制造工艺到来时,现有的微体系结构将适用于生成该芯片生成的较小版本。例如,从65纳米工艺开始的Core微体系结构成为代号Penryn,当它适用于45纳米工艺时。 但引入新的微架构很难。一些人认为,未来的代际转变将远不如目前从NetBurst向Core转变。 “微体系结构是非常难以设计的。有一个原因需要花费数年的时间才能完成,”McCarron说。 “我怀疑我们最终会看到的是,每两年推出一次新的微体系结构,微体系结构之间的变化量将会更加适度,并且微体系结构之间的借用将会大大增加。” INTEnja520.com